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TEKSPAN CON SOGIMI A PACKAGING PREMIÈRE 2019

Dal 28 al 30 Maggio 2019 vi aspettiamo a Packaging Première per presentare le nostre soluzioni in foam PAD 4 Stand B65

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    TEKSPAN CON SOGIMI A PACKAGING PREMIÈRE 2019

    Dal 28 al 30 Maggio 2019

    Anche per il 2019 saremo presenti come Gruppo Sogimi alla fiera Packaging Première, manifestazione legata al packaging di lusso. Mostreremo i nostri foam per l’imballo creativo e protettivo, con un occhio all’estetica e alla customizzazione. Non esitate a contattarci per valutare la migliore soluzione per le vostre necessità.

    Vi aspettiamo

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