TEKSPAN & SOGIMI @ AIX 2019

Siamo lieti di annunciarvi che saremo presenti per la seconda volta ad Aircraft Interiors Expo!

Se avete in programma di partecipare l’evento, non dimenticate di visitare il nostro stand 6F120! Volete prenotare un appuntamento in fiera?

Scriveteci, siamo a vostra complete disposizione.

Un appuntamento che non potevamo mancare. Anche quest’anno siamo all’evento milanese interamente dedicato al mondo del packaging.

Sogimi è sponsor dell’esposizione The Next Nest, organizzata nell’ambito della Triennale di Milano.

Dal 28 al 30 Maggio 2019 vi aspettiamo a Packaging Première per presentare le nostre soluzioni in foam PAD 4 Stand B65

Un appuntamento che non potevamo mancare. Anche quest’anno siamo all’evento milanese interamente dedicato al mondo del packaging.

Sogimi è sponsor dell’esposizione The Next Nest, organizzata nell’ambito della Triennale di Milano.

Dal 28 al 30 Maggio 2019 vi aspettiamo a Packaging Première per presentare le nostre soluzioni in foam PAD 4 Stand B65