IN TOUR CON ARCHITECT@WORK

26 luglio 2016

 

Tecnodeck e Sogimi saranno presenti alle tappe italiane di architect@work, l’innovativo format che mette in connessione espositori e professionisti dell’architettura in un ambiente informale e stimolante.

Sarà presentato in assoluta anteprima il sistema modulare di pannelli frangisole rotanti by Tecnodeck, composto da profili architettonici in WPC e profili interno in alluminio.
Il sistema è disponibile in sei colorazioni coordinabili con le doghe per pavimentazione Tecnodeck.

Save the date:

Roma, 5 e 6 ottobre, Nuova Fiera di Roma, Pad. 2, stand 79.

Milano, 23 e 24 novembre, ingresso principale (a piedi): Fiera Milano Congressi
Viale Eginardo (accanto alla Porta 2 bis).